Precision Stamping adalah proses pembentukan logam ketepatan dan kecekapan tinggi, digunakan secara meluas dalam elektronik, automotif, peranti perubatan dan bidang lain. Intinya terletak pada pemesinan bahagian-bahagian dengan ketepatan peringkat mikron melalui ketepatan mati dan parameter proses yang dioptimumkan.
Berikut adalah prinsip -prinsip ketepatan dan teknologi pemprosesan utama:
1. Prinsip asas stamping ketepatan
(1) Mekanisme stamping dan pembentukan dalam proses stamping, cembung mati dan concave mati bekerjasama untuk memisahkan atau mengubah plastik bahan melalui daya ricih. Ketepatan Blanking (Blanking Fine): Dengan meningkatkan daya crimping, daya balas dan jurang kecil mati (biasanya 0.5% -1% daripada ketebalan bahan), menghalang bahan yang merobek, untuk mendapatkan permukaan ricih yang licin (selesai sehingga RA 0.4μm). Pencetakan ketepatan: termasuk lenturan, peregangan, flanging, dan lain -lain, perlu mengawal aliran bahan, springback dan kualiti permukaan.
(2) Ciri-ciri ubah bentuk bahan Tekanan mampatan tiga hala: Ketepatan stamping melalui reka bentuk khas acuan (seperti cincin kelim berbentuk V), supaya bahan di rantau ricih dalam keadaan tekanan mampatan tiga hala, mengurangkan keretakan. Kawalan Pemulihan Elastik: Selepas membentuk, pemulihan perlu diimbangi oleh pampasan mati atau pengoptimuman proses (contohnya overbending) untuk memastikan ketepatan dimensi.
(3) Pemindahan tenaga dan keperluan peralatan Penggunaan penekan ketegaran yang tinggi (seperti penekan servo) untuk memastikan pemindahan tenaga yang stabil semasa proses stamping dan mengelakkan sisihan ketepatan yang disebabkan oleh getaran.
2. Pemprosesan Teknologi Penangkapan Ketepatan
(1) Reka bentuk acuan dan pembuatan acuan ketepatan tinggi: Bahan yang digunakan adalah keluli berkelajuan tinggi serbuk (seperti siri ASP) atau aloi keras, dengan kekerasan HRC 60-64, dan hayat perkhidmatan boleh lebih daripada satu juta kali. Struktur mati: Penggunaan multi-posisi mati progresif mati atau mati komposit, mengintegrasikan, membentuk, fungsi ujian, untuk mengurangkan kesilapan kedudukan berganda. Rawatan Permukaan: Meningkatkan rintangan haus dan mengurangkan pekali geseran dengan rawatan TD (salutan karbida titanium) dan salutan PVD/CVD (contohnya TiALN).
(2) Proses Pengoptimuman Parameter Kawalan Gap: Punching Gap adalah 0.5% -1% ketebalan bahan, jurang mati progresif ketepatan harus dikawal dalam ± 2μm. Kekuatan dan daya countertop: Kekuatan crimping biasanya 20% -40% daripada daya menumbuk, dan daya countertop adalah 10% -20% untuk mencegah bahan dari beralih atau berkerut. Kelajuan dan strok: Tekanan servo boleh diprogramkan untuk mengawal lengkung gerakan slaid, menumbuk kelajuan rendah (<50mm/s) untuk mengurangkan kesan dinamik, dan makanan berkelajuan tinggi (> 100 kali/minit) untuk meningkatkan kecekapan.
(3) Teknologi pelinciran dan penyejukan menggunakan pelincir tekanan melampau (dengan sulfur dan bahan tambahan fosforus) atau pelinciran filem kering (contohnya salutan PTFE) untuk mengurangkan haus mati dan melekat bahan. Teknologi Pelinciran Kuantiti Mikro (MQL): Suntikan tepat pelincir bersaiz nano untuk mengurangkan pencemaran alam sekitar.
(4) Pemeriksaan dan kawalan kualiti Pemeriksaan dalam talian: Pencari pelbagai laser atau sistem penglihatan CCD untuk memantau saiz bahagian dalam masa nyata, kawalan toleransi ± 5μm. Kecacatan permukaan Pengesanan: Pengesanan kecacatan semasa eddy atau interferometer cahaya putih untuk mengesan retak mikro dan burrs.
(5) Pemilihan bahan dan pretreatment bahan yang biasa digunakan: keluli tahan karat (SUS304), aloi tembaga (C5191), aloi aluminium (5052), dan lain-lain, dengan julat ketebalan 0.05-5mm. Rawatan Penyepuh: Untuk meningkatkan keplastikan bahan dan mengurangkan kesan pengerasan stamping.
3. Cabaran dan penyelesaian utama
(1) Kawalan Springback meramalkan jumlah springback melalui simulasi elemen terhingga (contohnya autoform) dan mengoptimumkan sudut pampasan mati (contohnya, sudut lenturan pra-kutipan 0.5 ° -2 °). Pelarasan dinamik pengagihan tekanan oleh teknologi pencetakan hidroform atau elektromagnet.
(2) Mikrostruktur Pemprosesan Mikro Stamping (Stamping Micro): Digunakan untuk memproses bahagian-bahagian mikro di bawah 0.1mm, yang memerlukan acuan ultra-precise (ketepatan dawai 0.001mm) dan sistem pemakanan penjerapan vakum.
(3) perlindungan alam sekitar dan kos untuk menggalakkan teknologi stamping bebas minyak, mengurangkan proses pembersihan; Reka bentuk modular acuan untuk mengurangkan kos penyelenggaraan.
4. Bidang Permohonan
Elektronik pengguna: bingkai pusat logam telefon bimbit, terminal penyambung (ketepatan ± 0.01mm). Industri Automotif: Sekeping gear penghantaran, bahagian beg udara (kekuatan tegangan> 1000MPa). Peranti perubatan: bilah pembedahan, instrumen invasif yang minimum (permukaan bebas burr, steril).
5. Trend Pembangunan
Pintar: Pengoptimuman Parameter Proses AI, Pemantauan Masa Nyata Teknologi Twin Digital. Proses Komposit: Stamping digabungkan dengan kimpalan dan percetakan 3D untuk merealisasikan pembentukan struktur kompleks bersepadu. Pembuatan Hijau: Pelincir biodegradable, kitar semula bahan sisa gelung tertutup. Peningkatan teknologi stamping ketepatan yang berterusan mempromosikan industri pembuatan untuk berkembang ke arah ketepatan tinggi, kecekapan dan kemampanan yang tinggi.